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產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
產(chǎn)品型號：MT-80SP
更新時間：2024-08-24簡要描述：日本microtec半導體絲網(wǎng)印刷機 MT-80SP對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網(wǎng)印刷機。設備結構為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動地進行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進行FFU的設置。
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
日本microtec半導體絲網(wǎng)印刷機 MT-80SP
對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網(wǎng)印刷機。
設備結構為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動地進行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進行FFU的設置。
基本規(guī)格
| 印刷尺寸 | 8英寸硅片、6英寸硅片 |
| 版框尺寸 | 550 mm x 650 mm 外寸 |
| 印刷機部 畫像識別 | 定位方式 定位精度 ±10μm |
| 絲網(wǎng)版尺寸 | 550 mm × 650 mm |
| 刮刀印壓控制 | 垂直浮動型氣動平衡式 |
| 刮刀驅動 | ULVD（超低振動驅動）方式（PAT.P） |
日本microtec半導體絲網(wǎng)印刷機 MT-80SP
對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網(wǎng)印刷機。
設備結構為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒。可高精度全自動地進行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進行FFU的設置。
基本規(guī)格
| 印刷尺寸 | 8英寸硅片、6英寸硅片 |
| 版框尺寸 | 550 mm x 650 mm 外寸 |
| 印刷機部 畫像識別 | 定位方式 定位精度 ±10μm |
| 絲網(wǎng)版尺寸 | 550 mm × 650 mm |
| 刮刀印壓控制 | 垂直浮動型氣動平衡式 |
| 刮刀驅動 | ULVD（超低振動驅動）方式（PAT.P） |
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